Les bulles et les vides internes sont l'une des plus grandes préoccupations dansMoulage par injection PEEK, en particulier pour les applications de semi-conducteurs et de haute précision. Ces défauts peuvent compromettre la résistance des pièces, leur stabilité dimensionnelle et leur fiabilité à long terme. La solution réside dans une démarche méticuleuseséchage,contrôle de la température, et optimiséparamètres de processus.
Le PEEK (Polyether Ether Ketone) et le PFA (Perfluoroalkoxy) sont des plastiques techniques avancés avec des exigences de traitement strictes :
Aperçu:Une teneur en humidité supérieure à 0,02 % peut provoquer des microbulles et des vides superficiels lors de l'injection.
| Aspect | Processus inapproprié | Processus PEEK optimisé |
|---|---|---|
| Contrôle de l'humidité | Faible ou ignoré | Granulés pré-séchés, <0,02% d'humidité |
| Température du moule | Fluctuant | Stable entre 160°C et 200°C |
| Débit d'injection | Air élevé et emprisonnant | Flux de fusion modéré et régulier |
| Lignes de soudure | Prononcé | Minimisé |
| Précision dimensionnelle | ±0,05 mm | ±0,01mm |
| Déchets de matériaux | Haut | Réduit grâce à une forme proche du net |
Un contrôle approprié des paramètres de séchage, de température et d’injection améliore directementfiabilité, performances et efficacité des matériauxdans les applications haut de gamme.