Améliorez la précision de votre manipulation de semi-conducteurs avec nos Embouts de baguette de vide personnalisés en PEEK. Conçus pour les environnements critiques de salle blanche, ces embouts offrent le parfait équilibre entre résistance mécanique et protection de surface. Chez Dongguan Chenghe, nous mettons à profit plus de 10 ans d'expertise dans les polymères haute performance pour mouler par injection ces composants avec une précision absolue, garantissant une étanchéité sous vide sécurisée sans endommager les surfaces délicates des plaquettes.
Pourquoi le PEEK pour la manipulation sous vide ? Le PEEK est le matériau de choix pour les baguettes de plaquettes en raison de son excellente résistance à l'usure et de son profil de haute pureté. Contrairement aux métaux ou aux plastiques de qualité inférieure, nos embouts en PEEK moulés minimisent la génération de particules et préviennent la contamination métallique, ce qui est essentiel pour maintenir des rendements de puces élevés.
Caractéristiques principales :
Sûr ESD et haute pureté : Optimisé pour prévenir les décharges électrostatiques (lors de l'utilisation de grades ESD) et le dégazage dans les environnements à vide poussé.
Résistance thermique supérieure : Maintient l'intégrité structurelle dans des températures de procédé allant jusqu'à 260°C.
Conception rainurée de précision : Les canaux de surface spécialisés assurent une aspiration sous vide forte et uniforme pour un transport sécurisé des plaquettes.
Surface non marquante : Notre moulage par injection avancé produit une finition sans bavure pour éviter de rayer ou de marquer les substrats en silicium.
Tolérance ±0.01mm : Un contrôle qualité rigoureux garantit un ajustement parfait avec les poignées de baguette de vide standard.
Applications : Idéal pour la manipulation manuelle des plaquettes, les stations d'inspection de qualité et les équipements de traitement de semi-conducteurs humides/secs.