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Punte per bacchette a vuoto in PEEK stampate a iniezione di precisione: soluzioni per la manipolazione di wafer senza graffi

Punte per bacchette a vuoto in PEEK stampate a iniezione di precisione: soluzioni per la manipolazione di wafer senza graffi

Informazione dettagliata
Descrizione di prodotto

Migliora la precisione nella manipolazione dei semiconduttori con le nostre Punte personalizzate per bacchette a vuoto in PEEK. Progettate per ambienti critici di camera bianca, queste punte offrono il perfetto equilibrio tra resistenza meccanica e protezione della superficie. Presso Dongguan Chenghe, utilizziamo oltre 10 anni di esperienza nei polimeri ad alte prestazioni per stampare a iniezione questi componenti con assoluta precisione, garantendo una tenuta a vuoto sicura senza danneggiare le delicate superfici dei wafer.

Perché il PEEK per la manipolazione a vuoto? Il PEEK è il materiale d'elezione per le bacchette per wafer grazie alla sua eccezionale resistenza all'usura e al suo profilo di elevata purezza. A differenza dei metalli o delle plastiche di qualità inferiore, le nostre punte in PEEK stampate minimizzano la generazione di particelle e prevengono la contaminazione metallica, il che è fondamentale per mantenere rese elevate di chip.

Caratteristiche principali:

  • Sicuro ESD e alta purezza: Ottimizzato per prevenire scariche elettrostatiche (quando si utilizzano gradi ESD) e degasaggio in ambienti ad alto vuoto.

  • Resistenza termica superiore: Mantiene l'integrità strutturale a temperature di processo fino a 260°C.

  • Design scanalato di precisione: I canali superficiali specializzati garantiscono un'aspirazione a vuoto forte e uniforme per un trasporto sicuro dei wafer.

  • Superficie anti-graffio: Il nostro avanzato stampaggio a iniezione produce una finitura priva di bave per evitare graffi o segni sui substrati di silicio.

  • Tolleranza ±0.01mm: Un rigoroso controllo di qualità garantisce una perfetta aderenza alle impugnature standard delle bacchette a vuoto.

Applicazioni: Ideale per la manipolazione manuale dei wafer, le stazioni di ispezione di qualità e le attrezzature di processo per semiconduttori a umido/secco.